2025第二十七届高交会亚洲半导体与集成电路产业展将于2025年11月14日—16日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。中国国际高新技术成果交易会，简称“高交会”，由深圳市人民政府主办，自1999年创办以来已成为中国规模最大、规格最高的“科技第一展”。本届展会展览面积达40万平方米，覆善半导体与集成电路、人工智能、低空经济、清洁能源等20余个大展区，将吸引5000+企业参展，预计超40万专业观众到场。

 

半导体与集成电路产业被喻为“工业粮食”，是现代电子信息产业的核心。随着技术的不断进步，半导体与集成电路行业也在不断地向更高性能、更低功耗、更小尺寸跃迁。半导体与集成电路产业不仅关平国民经济的稳健增长，更是国家安全与国防建设的重要支柱。中国凭借全球最大单-电子消费市场，正全力构建自主可控、安全高效的集成电路产业链。作为高交会的核心专题展之一，亚洲半导体与集成电路产业展将汇聚全球半导体领域的“超级巨星”企业、前沿颠覆性技术以及行业内的精英翘楚，全面且深入地覆盖IC设计、集成电路、先进封测、设备制造、电子元器件、半导体材料、功率器件等半导体全产业链的各个关键环节。完整展示集成电路产业链，充分控掘行业发展新需求，共同开拓市场新机遇，向业界全面展示国内外行业相关领域的科技创新技术与应用成果。

 

展品范围：

 

芯片设计与制造专区

EDA工具、显示/算力核心模块、3nm EUV制程、屏幕控制芯片、AI算力芯片（GPU/NPU）等

 

先进封测专区

FO-WLP/SiP/Chiplet封装、汽车芯片测试、屏幕芯片封装、高算力芯片封装（如HBM堆叠、DPU异构集成）等

 

设备与材料专区

光刻机、刻蚀机等、光刻胶、电子气体、屏幕专用设备（蒸镀机、MicroLED转移设备）、屏幕材料（OLED发光材料、MicroLED外延片）等

 

第三代半导体专区

SiC/GaN器件、汽车功率模块、Mini LED背光驱动、数据中心节能电源等

 

半导体显示技术专区

Micro OLED、Mini/Micro LED、高刷屏等显示技术;AR/VR屏幕、车载多联屏、折叠屏等

 

算力与数据技术专区

各类算力芯片（CPU/GPU/NPU等）高速存储（高带宽内存、大容量固态硬盘）;AI训练、车载算力、边缘计算等场景，搭配数据加密、隐私保护等安全技术

 

产业应用与集群专区

智能汽车（车载屏+自动驾驶芯片）、工业互联（工业屏+边缘芯片）、智慧医疗（高清影像 + AI诊断）、坪山硅基、苏州封测、浦东集成创新等产业集群成果