elexcon2026第23届深圳国际电子展暨嵌入式展，将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安）和“CIOE中国光博会”和“IICIE国际集成电路创新博览会”同期举办。作为华南电子与嵌入式技术年度大展，elexcon2026集中展示嵌入式AI与边缘AI、存储、SoC/MCU/MPU、无线技术、MEMS传感、电源管理IC、功率器件、工业电源、被动元件及SiP/Chiplet等先进封装方案。

 

同期举办多场专业论坛：

开幕主题演讲、第八届中国嵌入式技术大会、SiP China第十届系统级封装大会、华南汽车电子采供对接会及Kaifa Gala大湾区开发者嘉年华，助力硬件开发者、采购经理与决策者第一时间掌握新技术、 对接新伙伴。

 

展品范围：

 

电子元器件：

半导体IC、电源、功率半导体、测试与测量、高速连接技术与连接器、线束、线缆与组件、继电器与开关、无源器件（容阻感/晶振）、MEMS与传感器、汽车电子、热管理、SiP与先进封装

嵌入式：

嵌入式处理器：MCU/MPU/SoC/FPGA/DSP、嵌入式AI与边缘计算、存储、嵌入式模块、开发板、嵌入式操作系统、调试与仿真工具、有线/无线通信模组、传感器与执行器、电源管理IC、AIoT解决方案